EE Awards Asia 2025 Voting Open – Vote for the Best in Technology

獲獎理由：本產品具備雙重防護技術，通過MIL-STD-810H軍用防護標準及IP66防護等級認證，具備防水、防塵、防震和耐高低溫能力，適用於戶外、國防、極端產業應用。搭載AI邊緣運算平台，支援NVIDIA Jetson AGX Orin系列模組，可即時執行影像辨識、異常偵測等複雜AI運算，提升智慧安防、交通管理與自動化運作效率。專利無風扇散熱結構（專利號M565941）採用一體成型鋁擠設計，有效導散長時間高負載所產生的熱能，長效穩定且降低維護頻率與成本。寬電壓設計（9~60V DC），具備過壓、突波、過電流與短路防護，另支援BBU備援電池介面（專利號M447854），確保緊急斷電時資料持續上傳。產品並提供多種I/O擴充介面，如PoE供電乙太網路埠、10Gb網路、CAN FD、RS-232/422/485、DIO、GMSL2攝像頭與M.2模組擴充等，可彈性整合各式攝影機、感測器、資料收集與控制設備，滿足客戶現場多元應用及高度客製化需求。

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台灣智慧雲端服務股份有限公司

產品：AFS AI模型應用服務

獲獎理由： AFS (AI Foundry Service) Model Service 以福爾摩沙大模型（FFM）為基礎，提供一站式、No-Code 的 AI 模型優化推論平臺，支援各式繁中強化開源大模型，加速服務上下游垂直AI產業鏈，推動高效率、低成本、規模化的AI創新與落地，成功協助政府、企業、學研與新創等超過百個產業場域 AI 應用驗證與導入。 1. 首創繁中優化 FFM 大模型: 相較通用大模型，FFM透過超級電腦算力與技術，強化對繁中的理解與生成能力，除了保有原生模型的功能，在處理繁中語料時更具精準性和在地文化適應性。 2. 持續反覆運算的多模型規格: 涵蓋國際頂尖開源大模型的最新繁中優化版本與各種參數量，協助客戶實際探索與驗證 AI 實施場景與有效性，從而選擇適合需求的工具再擴大實施場景。 3. 可商業授權的企業級服務: 唯一提供雲地商業授權，便於使用者工具串接及選用更快速、更精準，大幅拓展模型應用場景，滿足客戶對資料安全與隱私的需求。 4. 提供 AI 模型優化推論與服務: 整合 No-Code 的雲端訓練與推論平臺，提供客製化語言模型服務，降低啟動門檻與成本，滿足多樣化的使用需求與方式，可快速微調與部署。 5. 通過數發部 AIEC 測試認證: 台智雲 FFM 大模型通過數發部 AI 產品與系統評測中心 (Artificial Intelligence Evaluation Center) 的 AIEC 測試認證，顯示在安全性、韌性、可信賴及當地語系化方面，獲得官方認可。

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恩智浦半導體

產品：NXP i.MX 8M Plus — 邊緣運算、機器學習、影像處理、多媒體與工業物聯網應用

獲獎理由： NXP i.MX 8M Plus 系列專注於機器學習與影像處理、先進多媒體功能以及高可靠性的工業自動化。此系列處理器專為滿足智慧家庭、智慧建築、智慧城市與工業 4.0 應用的需求而設計。

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融程電訊股份有限公司

產品：Winmate 10.1" 強固型機器人控制器

獲獎理由： Winmate G101TG 為一款專為次世代無人機系統打造的 10.1 吋強固型無人機控制器，結合先進邊緣運算技術、全天候通訊能力與軍規級工業設計，適用於空中、地面與海上多場域任務。此裝置專為行動部署與即時反應而設計，支援高度智慧化決策，為任務關鍵應用提供最堅實的技術後盾。內建高效能 Intel^® 處理器，G101TG 將 AI 推論與本地資料處理能力延伸至現場端，實現毫秒級低延遲反應。在基礎建設巡檢、遠端偵查或智慧物流應用中，不論是操控無人機（UAV）、無人地面載具（UGV）或自主移動機器人（AMR），皆能即時處理關鍵資訊，確保任務精準執行。顯示介面採用高亮度（最高達 1200 nits）全平面多點觸控螢幕，搭配抗反光塗層，確保在強光直射下仍維持清晰可視。內建 GPS/GLONASS、可選配 4G/5G WWAN 行動通訊模組，以及工業等級 M8 LAN 接頭，賦予 G101TG 卓越的行動連接能力，即使於遠端或無基礎設施場域亦能保持穩定通訊。本產品通過 MIL-STD-810H 衝擊、震動與落摔測試，並具備 IP65 防水防塵能力，可於極端環境下穩定運作。熱插拔電池設計支援不中斷作業模式，強化現場部署的續航力與操作靈活性。 G101TG 真正彰顯其作為邊緣控制平台價值的，是其模組化擴充架構。多元的 I/O 模組可整合客製化搖桿、戰術級按鍵、RF 模組等互動介面，使操作員能針對任務需求進行即時操控與人機介面調整，支援從手動接管到多節點自主導航等進階控制策略。此外，G101TG 支援 Windows 與 Linux Ubuntu 作業系統，可無縫整合至異質邊緣運算環境與指揮控制系統，為開發者與系統整合商提供靈活、可擴展的軟硬體架構，成就具前瞻性的無人自主任務解決方案。

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Alif Semiconductor

產品：Ensemble新世代MCU家族,E4/6/8

獲獎理由：全新 E4、E6 和 E8 Ensemble MCU 及融合處理器整合了 Arm^® 最新的神經處理單元 (NPU) Ethos™ -U85，以及 Alif 獨特的高頻寬記憶體和智慧電源管理架構，以支援 Transformer 網路所需的 NPU 運算元，從而高效執行生成式 AI 工作負載。 Transformer 網路透過專注於已獲取輸入序列中較舊部分中最相關的部分，同時快速並行處理目前獲取的序列以實現更深入的情境化，從而豐富了終端用例。對於在地化應用，這可在專注於視覺、語音、文字和感測器融合的終端產品中使用多模態 AI 時，無需依賴雲端，即可獲得即時、準確且更令人滿意的體驗。全新 E4/6/8 系列還引入了一系列改進，以更低的功耗提供更高的 AI/ML 性能，並為嵌入式視覺和音訊應用提供更整合的支援。新功能整合了更寬的內部記憶體匯流排拓撲，為 NPU 提供充足的本地資料頻寬，此外還整合了雙 MIPI-CSI 相機介面、高達每秒 200 幀的快速硬體影像訊號處理器，以及一對速度更快的外部記憶體介面，每個介面的速率可達每秒 800MB。此外，新增的 SRAM 資料保留選項也為設計人員提供了更靈活的方式，能夠更快地從睡眠狀態喚醒。

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Nordic Semiconductor

產品：ML Studio

獲獎理由： ML Studio是Nordic自主研發的平臺，用於創建在Nordic硬體上運行的嵌入式 ML模型。ML Studio由Nordic與Edge Impulse合作開發，並由Edge Impulse驅動運行。 ML Studio是幫助企業團隊構建創新產品的邊緣AI平臺，能夠輕鬆最佳化模型並部署到任何邊緣設備。該平臺專為克服處理真實世界感測器資料的挑戰而構建，可加速產品開發並降低風險。它是一個完全整合的端到端MLOps平臺，具有強大的自動化功能和低代碼能力，可輕鬆構建有價值的資料集並開發高級ML。它是第一個允許用戶同時調整DSP和ML的ML平臺。Edge Impulse還擁有龐大的硬體生態系統，使我們的客戶能夠在現實世界中的任何產品上部署。可以從加速器、麥克風和其他感測器收集原始資料，並使用 Nordic 的資料轉發工具發送到ML Studio。這使得平臺能夠獲取資料集，然後訓練和安裝模型。借助這些隨時可用的開發工具，非專業人士也可以快速獲得適用於各種物聯網終端設備的tinyML軟體。　該平臺目前全面支援 Nordic 的 nRF52840、nRF5340 和 nRF9160 開發套件以及 Thingy:53 和 Thingy:91。開發者可以透過該平臺實現： • nRF Connect SDK中的Edge Impulse整合 • nRF Edge Impulse App與Thingy:53結合使用： • Thingy:53的EdgeImpulse文檔 • nRF Connect SDK中的Edge Impulse範例 • nRF Connect SDK中的nRF機器學習應用程式

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芯科科技

產品：BG24L低功耗藍牙SoC內建AI/ML加速器

獲獎理由： BG24L真正脫穎而出的地方在於其人工智慧/機器學習（AI/ML）功能。借助內置的矩陣向量處理器（MVP），設備推理速度提高了8倍，功耗僅為CPU處理的1/6。這解鎖了一系列應用，其中來自感測器的即時資料可用於檢測模式、隨著時間的推移學習並觸發事件，而無需保持與雲的連接。這使得BG24L非常適合工業或農業環境中的預測性維護、異常檢測和狀態監測。例如，安裝在電機上的感測器可以持續追蹤溫度和振動情況。如果這些值偏離正常模式，設備就會將其標記為潛在的早期故障，從而有助於防止停機並延長設備的使用壽命。 BG24L專為感測器驅動的、支援機器學習（ML）的設備而打造。快閃記憶體和RAM針對此類應用進行了優化，如果您的ML應用場景需求更多，芯科科技還有其他SoC產品可滿足您的要求。但是，當需要對即時感測器資料進行邊緣推理時，BG24L超低功耗藍牙SoC恰到好處，可以實現智慧、高效和隨時部署。

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意法半導體

產品：STM32+AI control Robotic hand solution

獲獎理由： -

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AMD

產品：AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA

獲獎理由： AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA產品系列專為成本敏感型邊緣應用所打造，為嵌入式視覺、醫療、工業網路、機器人與影片應用等邊緣的各種I/O密集型應用提供高I/O數量、出色能源效率、成本效益及卓越的現代安全功能。在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來業界最高的I/O邏輯單元比例，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備AMD成本最佳化產品組合中最強大的安全功能組合。 Spartan UltraScale+ FPGA為邊緣運算進行最佳化，提供高I/O數量和靈活的介面，使FPGA能無縫整合並有效地與多個裝置或系統接合，以應對感測器和連接設備的爆炸式成長。基於28奈米以下製程技術的FPGA系列提供業界最高的I/O邏輯單元比例，具備多達572個I/O和高達3.3V的電壓支援，為邊緣感測和控制應用實現任意連接。經過驗證的16奈米架構和對各種封裝的支援，從小至10x10毫米起，在超緊湊的空間中提供高I/O密度。廣泛的AMD FPGA產品組合則提供可擴展性，從成本最佳化FPGA持續到中階及高階產品。透過8通道SPI介面支援，可從外部快閃記憶體實現更快的配置和資料傳輸速率。 Spartan UltraScale+系列透過16奈米FinFET技術與硬化連接，相較於28奈米的Artix™ 7系列，預計可降低高達30%的功耗。作為首款搭載硬化LPDDR5記憶體控制器和8個PCIe^® Gen4介面支援的AMD UltraScale+ FPGA，為客戶提供能源效率與迎向未來的功能。

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聰泰科技開發股份有限公司

產品：AIR6N0 輕薄型邊緣 AI 運算平臺

獲獎理由： YUAN AIR6N0 系統搭載 NVIDIA^® Jetson Orin™ NX Super 模組，提供高達 157 TOPS 的 AI 運算能力，重新定義輕薄型人工智慧平臺的標準。 ➤ 輕巧高效的 AI 平臺設計 AIR6N0透過創新的雙載板架構，將高效能運算整合至名片大小的主機板中，實現極致輕巧、低功耗的嵌入式平臺。針對戶外與工業場景，AIR6N0 更提供無風扇版本，提升在嚴苛環境下的穩定性與可靠度。 ➤ 自組疊板架構與彈性 I/O 擴充能力 AIR6N0 採用可堆疊式的模組化設計，讓使用者可依應用需求自由配置 I/O 擴充板。平臺原生支援 HDMI 2.1、12G-SDI、GMSL2 等高頻寬影像介面，亦可提供客製化疊板設計服務，針對不同場景（如車載、無人機、智慧交通）靈活調整通訊與電源介面，滿足多元部署需求。 ➤ 強大 AI 處理能力與全方位應用支援結合 YUAN 自研的 NexVDO SDK 與 VPP AI 模型套件，AIR6N0 可支援多通道 4K60 影像的即時 AI 分析，內建硬體影像處理器（ISP）與 DMA PCIe 高頻寬影像擷取架構，提供 RGB 4:4:4 高畫質影像處理。同時整合 RDMA 低延遲傳輸、H.26X/AV1 編解碼與 SkyLink X 串流技術，打造延遲低於 50ms 的應用體驗，適用於即時監控、邊緣 AI 推論與生成式 AI 任務。

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捷揚航電股份有限公司

產品：立方衛星太空通用圖形處理器AI 邊緣計算處理模組

獲獎理由： GP2PU100 系列是一款堅固耐用的 CubeSat 計算模組，採用 Nvidia Jetson Orin NX系列平臺，可提供高達 100 TOPs 的運算能力。該模組搭載由 Liscotech 客製設計的載板，內建 eFuse、保護電路，以及豐富的 I/O 介面，包括串列埠、乙太網路、CAN 匯流排、SPI 及 GPIO。配合政府專案GPU100 將於2025年10月, 預計有2個衛星會搭乘Space X T-15進入到低軌衛星並進行Earth Observation (EO) 觀測任務；隨後2026 也預計有另外2顆進入到低軌衛星軌道，進行AI任務。

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