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產品：STM32U3超低功耗微控制器

獲獎理由： STM32U3 採用超低功耗架構，能有效延長電池壽命並提升資料安全性，適用於對成本與功耗控管皆有高度要求的工業、醫療與消費性裝置。這是首款採用近閾值設計（near-threshold design）的 STM32 微控制器，大幅降低應用運作時的動態電流。 STM32U3 採用 Arm^® Cortex^®-M33 處理器，並搭載擴充記憶體，包括 256 Kbytes RAM 與 1 Mbyte 雙區快閃記憶體。產品效能在同級市場中表現出色，達到 117 CoreMark/mW，靜態模式電流更低於 2 µA。 STM32U3 採用 40 奈米製程平台，運用近閾值設計，有效降低運作時的動態電流。產品整合實用的周邊功能，包括新一代 I3C 介面，可支援高效率的資料傳輸、即時事件回應與錯誤偵測，以及 FDCAN 控制器，提供低延遲的通訊能力與大量資料交換能力。

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廣閎科技股份有限公司

產品：iU6398 Code-Free FOC 高整合BLDC馬達預驅動器

獲獎理由： iU6398 是一款高度整合Code-Free (免程式碼) FOC 電機控制產品，專為簡化 BLDC 馬達控制而生。它將電機控制器、三相閘極驅動器 (Max. 160V N/N MOS)、HV Buck 控制器和 5V LDO 整合在QFN32-4x4封裝，適用於 12V~80V電機系統。iU6398可提供低成本、高可靠且尺寸精巧的無感測器方案，亦支持有感測器方案，可高效處理感測輸入，實現優異啟動性能與精確位置回饋， iU6398是精準控制、高效能與高穩定性（如AI伺服器、HPC、工業設備等）應用之理想選擇。高整合度：整合多個關鍵元件，顯著簡化周邊電路設計免程式碼開發：內建 inergy Drive演算法，支援進階 FOC (磁場導向控制) 完善保護機制：過電壓保護 (OVP)、過電流保護 (OCP)、限電流保護、過溫保護 (OTP) 及自動恢復 (Auto Recovery)機制，提升系統可靠性和穩定性安全驅動： #防短路直通和死區時間電路 #內建欠壓鎖定 (UVLO) 功能電源管理： #內建HV-Buck控制器 #內建LDO將12V VCC降壓至5V 進階FOC技術 #高效率運轉：精確控制電機磁通和轉矩，在各種轉速和負載條件下均能達到更高效率 #精準控制與運行穩定：實現電機轉速和轉矩的精確控制，對負載變化響應迅速，可快速調整電機輸出維持系統穩定運行 #廣泛調速範圍：從極低速到高速，都維持穩定高效運行，實現靈活調速 #自動負載適應：結合感測器和演算法，實現更智能的負載適應功能

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Texas Instruments

產品：MSPM0C1104 小尺寸 24MHz Arm^® Cortex^®-M0+ 微控制器（MCU）

獲獎理由： MSPM0C1104微控制器利用WCSP封裝技術的優勢，結合精選功能與德州儀器（TI）在成本優化方面的努力。八焊球的WCSP封裝尺寸為1.38平方毫米，比競品小 38%。這款微控制器具備16KB記憶體、一個具有三個通道的12位元類比數位轉換器（ADC）、六個通用輸入/輸出接腳，並相容於標準通訊介面，如非同步接收器/發射器（UART）、序列週邊介面（SPI）以及積體電路間（I2C）。將高精度、高速的類比元件整合到全球最小的微控制器中，使工程師能夠在不增加電路板尺寸的情況下，維持嵌入式系統的運算效能。全新的MSPM0C1104加入了TI的MSPM0微控制器產品組合中的一員，該產品組合提供可擴展性、成本優化與易用性，可加速產品上市時間。TI的MSPM0微控制器具備針腳對針腳兼容的封裝選項與功能組合，可滿足個人電子產品、工業與汽車應用中的記憶體、類比與運算需求。

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WIZnet H.K. Limited

產品：W55MH32

獲獎理由： WIZnet 所推出的 W55MH32 Internet MCU 是一款高效能、整合度高的網路微控制器，內建 WIZnet 獨家開發的硬體 TCP/IP 協定堆疊（Hardwired TCP/IP 協議），提供使用者一個極為穩定且可靠的網路通訊平台。相較於傳統軟體堆疊需仰賴 MCU 處理器進行封包處理，W55MH32 透過內建的 TCP/IP Offload Engine（TOE）硬體引擎，自主完成網路協定的處理，有效降低 MCU 的運算負擔，騰出更多資源處理應用層邏輯，提升整體系統效能與穩定性。 W55MH32 採用最高可達 216MHz 的 ARM Cortex-M3 處理器核心，搭配 1MB Flash 及 96KB SRAM，提供充足的記憶體與運算效能，滿足各種邊緣運算或即時應用的需求。周邊介面豐富，包含 USB、CAN、SDIO、I2C、SPI、UART、ADC、DAC 等，可靈活整合於各式嵌入式系統中。 W55MH32 支援多達 8 組硬體 Socket 同時運作，內建 32KB Ethernet Tx/Rx 緩衝記憶體，並整合 10/100Mbps Ethernet MAC + PHY，可實現高速且穩定的網路連線。這樣的設計特別適合用於智慧電網、能源監控、金融終端、IoT 網關等多裝置、多連線的應用場景。在資安方面，W55MH32 具備硬體層級的保護機制。其內建真亂數產生器（True Random Number Generator）能有效提供密碼學上所需的隨機性，並支援多種加密演算法硬體加速，如 DES、AES、SHA 以及中國國家商用密碼演算法 SM1~SM7。這些演算法皆透過硬體實作，確保資料在傳輸過程中的機密性與完整性，同時也防止來自外部的駭客攻擊或資料竄改。內建的記憶體保護單元（MPU）可防止第三方讀取或竄改原始程式碼，強化整體安全性。總結來說，W55MH32 結合了硬體 TCP/IP 通訊引擎、內建安全加密模組與真亂數產生器，不僅提供一個安全、穩定且高效率的網路解決方案，也為開發者帶來更多設計彈性與應用可能，是打造智慧設備與安全通訊系統的理想選擇。

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新唐科技股份有限公司

產品：NuMicro^® M2354 系列 – 具備晶片物理層級資安防護功能，超低運行功耗並符合國際主流物聯網安全標準

獲獎理由： 1. 搭載 DICE 的安全開機機制：透過將 DICE（Device Identifier Composition Engine）實作於 Mask ROM 中，建立以 ECC P-521 為基礎的硬體信任根（Root of Trust），確保整個開機流程都經過加密驗證，並受到防止未授權修改的保護。 2. NuSMP 2.0 安全架構整合： NuSMP 2.0 提供完整的安全架構，符合 PSA Level 3 與 SESIP Level 3 安全認證，並對應歐盟網路韌性法案（EU Cyber Resilience Act, CRA)，在系統生命週期中，對實體與邏輯攻擊提供強大防護。 3. 超低功耗表現：在 LDO 模式下僅消耗 89.3 μA/MHz，DC-DC 模式下為 39.6 μA/MHz。待機關機模式（Standby Power-Down）耗電低於 2 μA，深層關機模式（Deep Power-Down）在接上 VBAT 時僅需 0.5 μA，未接 VBAT 更可低至 0.1 μA。這些優化大幅延長電池壽命，滿足長時間 IoT 裝置運行的需求。 4. 精巧封裝尺寸：提供 WLCSP49 小型封裝選項，以更低成本實現硬體信任根（Root of Trust），非常適合空間受限的應用場景。 5. 完整的加密硬體加速器：支援多項標準加密演算法並且符合 FIPS PUB 197/180/180-2/180-4 與 NIST SP 800-38A，確保加密功能的安全。

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上海晶豐明源半導體股份有限公司

產品：整合型電機驅動IC: LKS32TW279FLN2K6Q8C

獲獎理由： LKS32TW279FLN2K6Q8C是一顆高集成度的電機驅動IC , 內部集成32位元Cortex-M0內核, 100V DC-DC同步整流 buck模塊及 200V 三相全橋自舉式柵級驅動模塊, 合封入QFN32 4*4的包裝; 工業級工作溫度範圍 -40°~105°C ; Buck模塊切換頻率可由外部電阻設定, 可設定範圍300KHz~800KHz , 輸入電壓寬範圍 5.5V~80V(100V max.) ; 預驅模塊內置過零點偵測分壓電阻 , 減少外部電路零件 ; LKS32TW279FLN2K6Q8C適合應用在AI服務器,通訊系統散熱風扇及水泵上。基於高集成度, 整體控制電路簡潔, 產品體積小, 極適合使用在4公分48V/54V服務器散熱風扇, 零件可完全放入所謂的"甜甜圈"PCB上(外徑25mm/內徑11mm) ; 預驅 source / sink 的驅動電流 1A , 驅動MOSFET能力強 , 可使用在高功率的機種上 ex: 500W 以上...

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Alif Semiconductor

產品：新世代Ensemble MCU 邊緣AI MCU 集成Cortex-M55及Ethos-U85

獲獎理由：全新 E4、E6 和 E8 Ensemble MCU 及融合處理器整合了 Arm^® 最新的神經處理單元 (NPU) Ethos™-U85，以及 Alif 獨特的高頻寬記憶體和智慧功耗管理架構，以支援 Transformer 網路所需的 NPU 算子，從而高效執行生成式 AI 工作負載。 Transformer 網路透過專注於已獲取輸入序列中較舊部分中最相關的部分，同時快速並行處理目前獲取的序列以實現更深入的情境化，從而豐富了終端用例。對於在地化應用，這可在專注於視覺、語音、文字和感測器融合的終端產品中使用多模態 AI 時，無需依賴雲端，即可獲得即時、準確且更令人滿意的體驗。全新系列引入了一系列改進，以更低的功耗提供更高的 AI/ML 性能，並為嵌入式視覺和音訊應用提供更整合的支援。新功能整合了更寬的內部記憶體匯流排拓撲，為 NPU 提供充足的本地資料頻寬，此外還整合了雙 MIPI-CSI 相機介面、高達每秒 200 幀的快速硬體影像訊號處理器，以及一對速度更快的外部記憶體接口，每個介面的速率可達每秒 800MB。此外，新增的 SRAM 資料保留選項也為設計人員提供了更靈活的方式，能夠更快地從睡眠狀態喚醒。

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恩智浦半導體

產品：NXP i.MXRT700 跨界MCU

獲獎理由： i.MX RT700有5個計算內核，為賦能智慧AI的邊緣設備，包括可穿戴設備、消費電子醫療設備、智慧家居和HMI設備。其計算子系統包括一個運行頻率為325MHz的主Arm^® Cortex^®-M33核，以及一個Cadence^® Tensilica^® HiFi 4 DSP，可執行要求更高的DSP和音頻處理任務。一個超低功耗感知子系統包括第二個Arm Cortex-M33核和Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。這樣就不需要外部感測器，從而降低了系統設計的複雜性、佔用空間和BOM成本。i.MX RT700包括恩智浦的eIQ^® Neutron NPU，可將AI工作處理速度提高172倍，並整合了7.5MB的板載SRAM。

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