MSPM0C1104微控制器利用WCSP封裝技術的優勢，結合精選功能與德州儀器（TI）在成本優化方面的努力。八焊球的WCSP封裝尺寸為1.38平方毫米，比競品小 38%。

這款微控制器具備16KB記憶體、一個具有三個通道的12位元類比數位轉換器（ADC）、六個通用輸入/輸出接腳，並相容於標準通訊介面，如非同步接收器/發射器（UART）、序列週邊介面（SPI）以及積體電路間（I2C）。將高精度、高速的類比元件整合到全球最小的微控制器中，使工程師能夠在不增加電路板尺寸的情況下，維持嵌入式系統的運算效能。

全新的MSPM0C1104加入了TI的MSPM0微控制器產品組合中的一員，該產品組合提供可擴展性、成本優化與易用性，可加速產品上市時間。TI的MSPM0微控制器具備針腳對針腳兼容的封裝選項與功能組合，可滿足個人電子產品、工業與汽車應用中的記憶體、類比與運算需求。