ML100 IO Die 是奎芯科技專為 AI SoC 設計的互連晶粒，其創新之處在於將 UCIe 先進協定與 HBM3 記憶體介面技術深度整合。產品內建 16 組符合 UCIe 1.1 標準的模組，單一模組配置即可提供高達 1TB/s 的傳輸頻寬。這些 UCIe 介面皆支援 AXI4.0 標準協定，可於晶片之間建立高頻寬、低延遲的資料連接。

為支援高速記憶體存取，ML100 IO Die 整合完整的 HBM3 IP（包含控制器與 PHY），嚴格遵循 JESD238 標準，支援最高 6400 Mbps 的 IO 傳輸速率。產品採用先進的 2.5D 封裝技術，有效實現 HBM 與 SoC 的解耦設計，此構造不僅強化散熱表現、降低系統功耗，同時優化晶片面積與製造成本。

作為一款兼具高速傳輸、高頻寬與低功耗特性的互連晶粒，ML100 IO Die 可廣泛應用於 AI 訓練與高效能運算等場景，充分滿足現代異質運算對頻寬、延遲與系統效率的高標準需求。