i.MX RT700有5個計算內核，為賦能智慧AI的邊緣設備，包括可穿戴設備、消費電子醫療設備、智慧家居和HMI設備。其計運算元系統包括一個運行頻率為325MHz的主Arm^® Cortex^®-M33核，以及一個Cadence^® Tensilica^® HiFi 4 DSP，可執行要求更高的DSP和音頻處理任務。一個超低功耗感知子系統包括第二個Arm Cortex-M33核和Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。這樣就不需要外部感測器，從而降低了系統設計的複雜性、佔用空間和BOM成本。i.MX RT700包括恩智浦的eIQ^® Neutron NPU，可將AI工作處理速度提高172倍，並整合了7.5MB的板載SRAM。