7980 晶圓量測系統主要透過白光干涉量測（WLI）模組進行測量，能實現奈米級非破壞性且快速的表面輪廓測量與分析。此三維光學計量技術提供精準且可靠的輪廓資訊，專為先進封裝應用設計，是目前3D檢測領域中精度最高的測量方式之一。根據2019年數據，白光干涉技術在電子及半導體產業的市佔率約為42%。

7980 模組憑藉領先技術，特別適用於半導體封裝中2D/3D關鍵尺寸（critical dimension）及 Probe mark 等量測，能提供精確測量結果，並具備自我監控機制（QCM），有效確保量測過程的穩定性與可靠性。這些特性使7980模組在市場中成功區隔現有競爭對手，成為先進封裝及高精度量測需求的理想解決方案。隨著半導體製程技術持續進步，7980系統不僅滿足當前技術需求，亦具備應對未來更高精度量測挑戰的能力。