獲獎理由:
面板級封裝,業界最大IF 25Amp.體積最小超薄型貼片式橋式整流器,突破高效能與空間極限
在高密度與高效能電源需求的成長及AI時代的來臨,帶動相關電源供應器的規格需提升,如AI伺服器、AI/NB、AI/PC、AI/Gaming等,強茂領先投入全新M12面板級先進製程封裝技術,開發PMQ2508HULV與PMQ1508HULV系列,定義了橋式整流器的未來標準。這是目前業界最小的貼片橋式整流器,僅1.3mm超薄厚度,極致節省PCB空間,為高功率密度設計提供最佳解決方案.
產品亮點
極致微型化設計:M12封裝,僅1.3mm厚度,對比GBJ成品厚度4.5mm減少72%,重量僅0.7742g,在大電流領域中(15A-25A)為全球最小貼片橋式整流器,突破傳統空間限制,適用於任何高密度應用。
頂部散熱結構:創新Top-Side Cooling設計,顯著降低熱阻,確保高溫環境下穩定運作,最大接面溫度高達175°C。
超高耐壓與大電流:800V耐壓,分別支援25A(PMQ2508HULV)與15A(PMQ1508HULV)平均整流電流,滿足伺服器、80+白金/鈦金級PC電源、電信與工業級備援電源等高階應用需求。
極低正向壓降與漏電流:最低0.72V正向壓降(@175°C),最大漏電流僅1μA,顯著提升系統效率與可靠性。
環保與可靠性:符合RoHS 2.0、無鹵標準,具備Wettable Flank爬錫能力,滿足自動化光學檢測需求,提升生產良率。
高浪湧承受能力:最大浪湧電流高達350A(PMQ2508HULV),確保極端負載下的穩定性。