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產品：IW610 (Wi-Fi 6/BLE/802.15.4)_2.4/5GHz雙頻1x1 Wi-Fi^® 6+BLE 5.4+802.15.4三頻解決方案

獲獎理由： IW610系列具有1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)Wi-Fi 6無線子系統，相較於早期Wi-Fi標準，顯著提升了網路效率、降低了延遲，並擴展了覆蓋範圍。其BLE無線器件支援2Mbit/s高速資料傳輸，同時具備遠端通訊和擴展廣播功能，以支援網路調試及感測器聚合。IW610系列支援雙天線與單天線配置，確保內部與外部無線單元間的高效共存。

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亞德諾半導體

產品：ADRV9002

獲獎理由： ADRV9002是一款高整合度RF收發器，具有雙通道發射器、雙通道接收器、整合式頻率合成器以及數位訊號處理功能。ADRV9002是一款高效能、高線性度、高動態範圍收發器，旨在針對效能與功耗系統進行最佳化。此元件可配置，非常適合要求嚴苛的低功耗、便攜式和電池供電設備。 ADRV9002的工作頻率範圍為30 MHz至6000 MHz，涵蓋UHF、VHF、工業、科研和醫療(ISM)頻段以及窄帶(kHz)和寬頻工作頻率最高可達40 MHz的蜂窩頻段。 ADRV9002支援TDD和FDD操作。

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笙科電子股份有限公司

產品：A6133M4 5.8GHz 無線系統單晶片

獲獎理由： A6133M4 是一款高性能、低成本的 5.8GHz 系統單晶片（SoC）。它整合了 M4F 微控制器、512KB 閃存、80KB SRAM、USB 2.0 相容控制器以及各種強大的功能。 A6133M4 支援快速的 PLL 鎖頻時間，適用於頻率跳頻系統。在數據封包處理方面，A6133M4 內建獨立的 1KB 發送/接收 FIFO 緩衝區，用於數據緩存與突發傳輸，並支援自動確認（Auto-ACK）與自動重發（Auto-Resend）、CRC 錯誤檢查（用於錯誤封包過濾）、FEC（7,4 漢明碼）可每個碼字修正 1 位錯誤、RSSI 用於空閒信道評估、內建熱感應器可監控相對溫度、資料美白（Data Whitening）則用於資料加解密。此外，A6133M4 內建 AES128 協同處理器（高級加密標準），可進行進階的資料加密與解密，將 128 位元的資料區塊轉換為加密的 128 位元資料區塊。這些功能在開發無線系統時使用起來都非常簡便。所有功能皆整合於一個 QFN 7x7mm、56 腳位的封裝中。

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Nordic Semiconductor

產品：nRF54L15 超低功耗無線SoC

獲獎理由： nRF54L15無線 SoC 整合了超低功耗多協定 2.4 GHz 無線電和 MCU(微控制器單元)功能，配備 128 MHz Arm Cortex-M33 處理器和全面的週邊。該系列提供多種封裝尺寸和記憶體選擇，採用引腳相容的 QFN 封裝。 nRF54L15 適用於使用低功耗藍牙、藍牙 Mesh、Zigbee、Thread、Matter、Amazon Sidewalk 和專有 2.4 GHz 協定的產品。此外，它還可以為 nRF70 系列配套 IC 運行 Wi-Fi 協定堆疊。 nRF54L15 具有 nRF54L 系列中最大容量的可選記憶體，具有 1.5 MB NVM 和 256 KB RAM，適用於要求更高的應用，同時還針對大批量應用進行了成本最佳化。 nRF54L15支援藍牙低功耗6.0 功能，包括通道探測，nRF Connect SDK v2.8.0 將試驗性地支援該功能。nRF54L 系列支援藍牙低功耗 6.0 功能，包括藍牙 Channel Sound，該功能將在 nRF Connect SDK v2.8.0 中獲得試驗性支援。支援標準和額外的低功耗藍牙功能，包括藍牙 Mesh 的聯網功能和配套的藍牙聯網照明控制(Networked Lighting Control, NLC)設定檔，以及藍牙 PAwR(帶回應的週期性廣播)和 ESL 設定檔。所有 nRF54L 無線 SoC 都是多協定產品，支援Matter和基於 IEEE 802.15.4-2020 的協定，包括Thread和Zigbee，可與低功耗藍牙一起用於安全配置或 DFU 等用例。nRF Connect SDK 還支援亞馬遜 Sidewalk、谷歌 Find My Device 和蘋果 Find My等生態系統。除標準化協定外，nRF54L 系列還支援通過新的 4 Mbps 模式實施專有的 2.4 GHz 協定。此外，nRF54L15 還能為nRF70系列的配套 IC 運行Wi-Fi協定堆疊。 nRF54L15 採用 WLCSP 封裝，適用於要求苛刻、尺寸受限的產品。

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意法半導體

產品：STM32WL3無線應用微控制器

獲獎理由： STM32WL3 採用 Arm Cortex^®-M0+ 核心，整合 Sub-GHz 無線電與寬頻喚醒接收器，支援多種調變方式，並提供 IQ 介面，讓開發人員可依需求進行自訂調變設定，靈活度更上層樓。 STM32WL3x 為物聯網裝置提供一套高整合、設計簡化的長距離無線通訊解決方案，同時具備極低功耗特性，有效延長電池壽命，是開發各類低功耗無線應用的理想選擇。 STM32WL3 內建高效主無線電，具備遠距通訊能力，接收靈敏度達 -132 dBm，發射功率最高可設定至 +20 dBm，在 10 dBm 發射時電流僅需 10 mA，可有效延長電池壽命。支援多種調變方式，包括 4-(G)FSK（最高 600 Kbps）、2-(G)FSK、(G)MSK、DBPSK、DSSS、OOK 與 ASK，並提供 IQ 介面，工程師可依需求開發自有調變技術，提升設計彈性與控制能力。無線通訊涵蓋全球主要 sub-GHz ISM 頻段，包括 159–185 MHz、413–479 MHz、826–958 MHz，符合國際無線電規範。內建 OOK「常時啟動」的喚醒無線電，有助於降低待機功耗。

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芯科科技

產品：SiXG301無線SoC採用先進22nm製程

獲獎理由：全新的第三代無線開發平台SoC產品包括： •SiXG301：針對線纜供電應用而進行了提升 SiXG301專為線路供電的智慧設備而設計，包括一個整合的LED預驅動器，為先進的LED智慧照明和智慧家庭產品提供理想的解決方案，支援藍牙、Zigbee和Thread，並且也支持Matter。SiXG301的快閃記憶體和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他要求更嚴苛的物聯網應用需求不斷增長，SiXG301可説明客戶進行面向未來的設計。該款SoC能夠同時實現Zigbee、藍牙和Matter over Thread網路的併發多協定運行，這有助於簡化製造SKU、降低成本、節省電路板空間以實現更多器件集成，並提高消費者的可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產品，預計將於2025年第三季度全面供貨。

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瑞昱半導體股份有限公司

產品：RTL8773DO智能穿戴藍牙音訊SoC

獲獎理由： RTL8773DO 是一款為智慧眼鏡與穿戴式裝置設計的藍牙音訊晶片，支援 Bluetooth 5.3（含 BR/EDR、BLE 與 LE Audio），可提供低延遲的語音處理、雙耳音訊播放與廣播分享功能，無需仰賴 Wi-Fi。晶片採用四核心架構，內建雙 HiFi DSP 與低功耗控制器，能即時處理降噪、語音輸入與環境音，有助於提升通話品質與語音控制的穩定性，適合穿戴情境中使用，如戶外移動時的語音互動與語音導覽等應用。 RTL8773DO 支援喚醒詞偵測與簡單語音指令操作，讓使用者能免持控制裝置。晶片本身具備低功耗設計，適合搭配輕薄長效的智慧眼鏡產品使用。同時，RTL8773DO 將語音、音訊與控制整合於單一晶片，可協助品牌簡化硬體設計、降低系統成本與體積。其 LE Audio 支援 BIS、CIS 模式，能實現多人同步收聽，應用於團體導覽、活動同步播放或協同作業溝通等場景。目前已有多家 ODM 廠商採用 RTL8773DO，投入智慧眼鏡與其他低功耗穿戴產品的開發中，具備實際量產潛力。

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Qorvo, Inc.

產品：QM35825，完全整合的低功耗 UWB SoC

獲獎理由：基於40nm製程，得益於 Qorvo 在 UWB 領域深耕超過十年的專業積累，QM35825 實現令人矚目的 104dB 鏈路預算，並擁有片上人工智慧（AI）及機器學習（ML）處理能力，顯著提升測距精度與穩定性。這款高性能、超低功耗 SoC 憑藉基於雷達的感測技術實現精準定位追踪，適用於存在檢測自動化、家用安全門禁、非接觸式生命體徵監測，以及個性化內容體驗等場景。

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Alif Semiconductor

產品：Balletto BLE 5.3 MCU with Ethos-U55 for Edge AI

獲獎理由： Balletto 系列是針對互聯物聯網平台的完整 AI/ML 微控制器解決方案，整合了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無線子系統以及專用網路協處理器，無需單獨晶片即可實現連接。 Balletto 採用與 Ensemble 系列相同的架構，利用 Cortex-M55 CPU 和 Ethos-U55 神經處理器，實現極為高效的邊緣機器學習 (Edge ML) 處理。 B1 的主要優勢： 1. 低功耗藍牙 5.3 + 802.15.4 無線子系統 2. Ethos-U55 46 GOP 超低功耗片上 AI/ML 處理 3. 強大的 DSP 處理能力，非常適合音訊處理 4. 豐富的攝影機、音訊、感測器和通訊介面選擇 5. 精密模擬測量 6.採用 WLCSP 微型封裝，尺寸僅 3.9mm x 3.9mm

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