革命性的扇出型面版級封裝(FOPLP)和國際專利(PCT)的功率器件頂部散熱解決方案
成功入圍,正在參加評選 亞洲金選獎 - 金選潛力新創獎
我們發明瞭一項顛覆性技術,能夠革新功率半導體器件的整個生態系統,解決傳統封裝長期存在的難題——高功率傳輸與高效散熱之間的兩難困境。
透過採用扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,這款高度整合的功率模組(業界首創)結合頂部散熱與極低熱阻設計,在超小封裝尺寸下實現了卓越的散熱性能。
客製化電池保護 MOSFET 模組採用突破性設計,大幅縮減整體尺寸,徹底省去笨重的散熱結構。