升新科技採用CuPAM技術和5G毫米波通信變頻技術，在通信頻率、頻段數量、頻道頻寬、載波聚合等關鍵技術領域實現了創新性突破。基於這些技術，升新科技推出了國內首顆高集成射頻前端模組 Phase8 L-PAMiD（FCX62985）。該產品將射頻開關、濾波器、雙工器、四工器和控制器完全集成在僅 6.8×8.65mm 的 SiP 封裝中，展現出高度集成化的優異性能。其不僅支援 NR/LTE/UMTS/CDMA/GSM 等多種移動通信制式，還覆蓋 3GHz 以下多個低頻頻段（如 B (n) 8、B (n) 26、B (n) 28），並能在 3.4V 高功率條件下輸出，滿足了市場對高效低耗射頻模組的需求。與上一代 Phase7L 和 Phase7LE L-PAMiD 相比，Phase8 L-PAMiD 的產品面積縮小了 42%，在面積受限的移動終端應用中更具競爭力。這一成本優勢使升新科技在價格競爭中佔據有利地位，同時為客戶提供性價比更高的產品。