Ceva-Waves Links200是全面性整合的多協定無線連接平臺，採用台積電12nm FFC+製程，可支援藍牙高資料通量技術，以及符合Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4標準。這個平臺預先整合了所有必要的硬體、軟體和無線電元件，是高成本效益、低功耗和高效能的解決方案，能夠以簡單、快速的方式開發先進的智慧邊緣AI SoC產品並推向市場。Links200平臺符合藍牙6.0標準，支援全面的功能組合，其中包括音訊串流(可支援Classic音訊、LE音訊和Auracast廣播音訊)，以及用於新一代無損多聲道LE音訊串流的高資料通量模式，定位功能包括用於尋找方向的AoA/AoD和用於精確安全測距的通道探測功能，還有適用於遊戲的低延遲模式，支援高達8KHz刷新率。