CUBE（Customised Ultra-Bandwidth Elements，客制化超高頻寬元件）是由華邦電子公司所研發的創新記憶體技術，專為應對邊緣人工智慧（Edge AI）日益增長的運算需求而設計。隨著生成式 AI、自然語言處理、圖像識別與推薦系統等應用普及，傳統記憶體架構在頻寬、耗能與體積方面皆難以滿足未來需求。

CUBE 結合 3D 封裝與穿矽通孔（TSV）等先進技術，提供高達 256GB/s 的資料傳輸速度，並具備低於 1pJ/bit 的卓越能效，使其特別適用於對能源敏感、空間受限的行動裝置與邊緣設備。其模組化與客製化設計，亦方便晶片設計商根據自身系統需求進行整合與優化。

CUBE 不僅提升系統效能，還能有效降低熱耗散與設計成本，支援多種封裝方式，包括晶圓上晶片（CoW）、晶圓對晶圓（WoW）以及 2.5D/3D Si-interposer 架構。其靈活的 I/O 設計與可調整的堆疊容量，讓開發者能針對不同應用需求選擇最合適的組合。

總結來說，CUBE 是一項為 AI 邊緣運算而生的關鍵技術，具備高效能、低功耗、體積小、易整合的優勢，為未來智慧裝置與分散式運算提供了堅實的記憶體解決方案，推動 AI 更快速、更安全地從雲端走向終端。