Wolfspeed 正持續擴展其業界領先的碳化矽（SiC）MOSFET 和蕭特基二極體（Schottky Diode）分立元件產品線，最新推出頂部散熱（Top Side Cooled, TSC）封裝的 U2 系列。該系列提供 650V 至 1200V 多種電壓選項，能顯著提升系統功率密度與效率，同時優化熱管理效能並提高電路板佈局的靈活性。

頂部散熱 (Top Side Cooled, TSC) 元件的熱能主要透過封裝頂部進行散逸。在 TSC 封裝結構中，晶片（die）以倒裝方式置於封裝頂部，使熱量可直接傳導至元件上表面。此設計特別適合高效能應用，例如AI 資料中心等需要高功率密度、先進熱管理方案及小型化設計的場合。在這些應用中，TSC 元件能有效滿足冷卻需求，實現最大功率散逸並優化整體熱效能。